✓ Konkurrencedygtige priser
Beauty Calendar 2026
Snart frigives den! Tilmeld dig ventelisten og vær den første til at få besked, når kalenderen frigives – og få samtidig chancen for at vinde en*
✓ Konkurrencedygtige priser
Goldwell Dualsenses BOND PRO Repair & Structure Spray er en spray fra Goldwell Dualsenses. Denne spray med flere fordele giver langvarig beskyttelse af hårstråene og styrker hårets modstandsdygtighed over for daglige påvirkninger. Med øjeblikkelig langvarig beskyttelse af hårstråene og øjeblikkelig varmebeskyttelse op til 230 °C/446 °F. Den reparerer hårets overflade, udglatter det og forbereder det til styling. Formuleret med Inter-Amino-Bond-Builder, som danner nye ioniske bindinger og hydrogenbindinger for at styrke håret indefra og ud, beskytter den mod yderligere mekanisk skade ved kæmning og børstning.
Egenskaber:
Water/Aqua/Eau, Alcohol Denat., Benzyl Alcohol, Dipropylene Glycol, Polysilicone-29,Panthenol, Lactic Acid, Octyldodecyl PCA, Sodium PCA, Glycerin, Hydrolyzed Rice Bran Protein,Hydrolyzed Soy Protein, Kappaphycus Alvarezii Extract, Laminaria Saccharina Extract, CitricAcid, Cetrimonium Chloride, Glycine, Ethylhexylglycerin, Phenoxyethanol, Fragrance/Parfum,Tetramethyl Acetyloctahydronaphthalenes.
Bemærk, at ingredienserne kan ændre sig fra tid til anden. Du finder en opdateret liste over ingredienser på pakken.
Volumen:
50 ml
Vægt:
48 g
EAN:
Produktionsland:
Germany
Ansvarlig person:
Kao Germany GmbH
Adresse:
ngstädter Straße 98–100, 64297 Darmstadt, Germany
Kontakt:
[email protected]
✓ Konkurrencedygtige priser
Beauty Calendar 2026
Snart frigives den! Tilmeld dig ventelisten og vær den første til at få besked, når kalenderen frigives – og få samtidig chancen for at vinde en*
Du er på listen
Så skønt, at du vil være blandt de første!
Du får besked, når Beauty Calendar 2026 lanceres, og deltager automatisk i lodtrækningen om en gratis kalender.
Venligst bekræft at du ønsker at modtage e-mail når produktet er tilgængelig. Ved at bekræfte accepterer du, at modtage tilbud og nyheder via e-mail.